Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention captures an image of a substrate to be inspected, and from the captured image of the substrate, calculates image feature values of a defect region wherein pixel values of the substrate image exceed a predetermined threshold value; and, on the basis of the calculated image feature values and data representing the correlation between a predetermined defect size and the image feature values, identifies the size in the height direction of the defect in the defect region, thereby appropriately inspecting the substrate for defects at low cost and high throughput.
French[fr]
La présente invention capture une image d'un substrat à inspecter, et à partir de l'image capturée du substrat, calcule des valeurs de caractéristique d'image d'une région de défaut dans laquelle des valeurs de pixel de l'image de substrat dépassent une valeur seuil prédéterminée ; et, sur la base des valeurs de caractéristique d'image calculées et des données représentant la corrélation entre une taille de défaut prédéterminée et les valeurs de caractéristique d'image, identifie la taille dans la direction de la hauteur du défaut dans la région de défaut, ce qui permet d'inspecter de manière appropriée le substrat pour des défauts à faible coût et à débit élevé.
Japanese[ja]
本発明は、被検査基板を撮像し、撮像された基板の画像から、当該基板画像の画素値が所定の閾値を越えている欠陥領域の画像特徴量を算出し、当該算出された画像特徴量と、予め求められた、欠陥サイズと当該画像特徴量との相関データに基づいて、欠陥領域における欠陥の高さ方向の大きさを特定することで、基板の欠陥検査を低コストで且つ高いスループットで適正に行なう。