Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A method for manufacturing a ceramic circuit board, which comprises: a bonding step wherein a metal plate is bonded to a ceramic substrate with a brazing material being interposed therebetween, thereby obtaining a bonded body; and a pattern forming step wherein the bonded metal plate is subjected to etching, thereby forming a circuit pattern.
French[fr]
L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit céramique, comprenant les étapes suivantes : collage d'une plaque métallique avec un substrat de céramique en interposant entre eux un matériau de brasure, permettant d'obtenir un corps collé ; formation d'un motif, la plaque métallique collée étant soumise à une gravure, permettant de former un motif de circuit.
Japanese[ja]
セラミックス基板にロウ材を介して金属板を接合して接合体を得る接合工程と、前記接合した金属板をエッチングして回路パターンを形成するパターン形成工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法であって 前記ロウ材がAgを含み、 前記回路パターンを形成した基板を、さらにカルボン酸及び/又はカルボン酸塩、並びに過酸化水素を含む酸性の溶液でエッチングして不要なロウ材を除去する工程を有することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。