Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The soft dilute-copper alloy wire is subjected to annealing treatment by elongation processing of soft dilute-copper alloy material comprising copper and an additive element selected from the group consisting of Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Hf, Fe, Mn and Cr, with inevitable impurities as the balance, wherein the soft dilute-copper alloy wire has an average grain size that is 20 μm or less in a surface layer having a depth of 50 μm from the surface, and an elongation value that is at least 1% higher than the average elongation value of oxygen-free copper wire that has been subjected to the aforementioned annealing treatment.
French[fr]
Le fil d'alliage de cuivre dilué doux est soumis à un traitement de recuit par traitement d'allongement de matériau d'alliage de cuivre dilué doux comprenant du cuivre et un élément additif choisi dans le groupe consistant en Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Hf, Fe, Mn et Cr, avec les impuretés inévitables comme complément, le fil d'alliage de cuivre dilué doux ayant une dimension moyenne de grain qui est de 20 μm ou moins dans une couche de surface ayant une profondeur de 50 μm à partir de la surface, et une valeur d'allongement qui est au moins 1 % supérieure à la valeur d'allongement moyenne d'un fil de cuivre exempt d'oxygène qui a été soumis au traitement de recuit précédemment mentionné.
Japanese[ja]
銅と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金材料を伸線加工して焼鈍処理を施した軟質希薄銅合金線において、表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であり、前記焼鈍処理を施した無酸素銅線の伸びの値の平均値に比べて1%以上高い伸びの値を有する軟質希薄銅合金線。