Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The pre-packaged panel is inversely mounted on the first surface (11) of the line carrier plate (100), and the first metal protrusions (203) and the input bonding pads (101) are soldered together.
French[fr]
Le panneau préconditionné est monté en inverse sur la première surface (11) de la plaque porteuse en ligne (100) et les premières excroissances en métal (203) et les pastilles de liaison d'entrée (101) sont brasées ensemble.
Chinese[zh]
一种封装结构,包括:线路载板(100),线路载板(100)包括第一表面(11)和与第一表面(11)相对的第二表面(12),线路载板(100)上具有若干呈矩阵排布的承载单元,承载单元的第一表面(11)具有若干输入焊盘(101),承载单元的第二表面(12)具有若干输出焊盘(102),输入焊盘(101)和输出焊盘(102)通过互连结构(103)相连;预封面板,预封面板包括第一塑封层(205),第一塑封层(205)内具有若干呈矩阵排布的集成单元,每个集成单元内具有至少一个半导体芯片(200),半导体芯片(200)表面上具有若干焊盘(201),焊盘上(201)具有第一金属凸块(203);预封面板倒装在线路载板(100)的第一表面(11)上,第一金属凸块(203)与输入焊盘(101)焊接在一起;填充承载单元的第一表面(11)和预封面板之间空间的填充层(209);位于承载单元的第二表面(12)的输出焊盘(102)上的第二金属凸块(210),该封装结构集成度提高。