Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The electronic circuit device (1) is provided with a resin sealing member (6, 7) for sealing a circuit substrate (2) having electronic components (4) mounted thereon and having a terminal section (5) formed at one end section, the resin sealing member (6) being provided with a parting line (9) that is formed to extend around an axis in the direction for inserting the terminal section (5).
French[fr]
Le dispositif de circuit électronique (1) comporte un élément d'étanchéité de résine (6, 7) pour sceller de manière étanche un substrat de circuit (2) ayant des composants électroniques (4) montés sur celui-ci et ayant une section de borne (5) formée au niveau d'une section d'extrémité, l'élément d'étanchéité de résine (6) comportant une ligne de joint (9) qui est formée pour s'étendre autour d'un axe dans la direction pour insérer la section de borne (5).
Japanese[ja]
電子回路装置(1)は、電子部品(4)が実装され一端部に端子部(5)が形成された回路基板(2)を封止する樹脂封止部材(6,7)を備え、樹脂封止部材(6)は、端子部(5)を挿入する方向の軸回りに延在して形成されたパーティングライン(9)を備える。