Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Conventional resin compositions have such disadvantages as either lacking sufficient heat conductivity or, in order to improve heat conductivity, requiring the addition of large amounts of filler which results in inferior moldability.
French[fr]
Les compositions de résine classiques ont des inconvénients tels qu'un manque de conductivité de chaleur suffisante ou, de façon à améliorer la conductivité de la chaleur, que la nécessité de l'addition de grandes quantités de charges, ce qui conduit à une aptitude inférieure au moulage.
Japanese[ja]
これまでの樹脂組成物では、十分な熱伝導性が得られない、或いは熱伝導性向上のために多量のフィラーを添加する必要があり成形性に劣る等の欠陥があった。 そこで、本発明の課題は、成形性の良い熱可塑性樹脂組成物を提供するため、該組成物に含有される無機フィラーの体積含有量が少なくても、優れた熱伝導性を発揮する成形体、及び該成形体に用いられる樹脂組成物を提供することにある。