Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A method for manufacturing light emitting diodes using the mold release film is also disclosed.
French[fr]
L'invention concerne également un procédé de fabrication de diodes luminescentes par recours au film de démoulage.
Japanese[ja]
ピンホールおよび破断が発生しにくく、多数のキャビティを有する金型を用いた発光ダイオードの大量生産にも適用できる、金型による発光ダイオード製造用の離型フィルム、および該離型フィルムを用いた発光ダイオードの製造方法の提供を目的とする。