Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed are a trimming device and a wafer on which the trimming device is formed.
French[fr]
L'invention concerne un dispositif d'ajustement et une tranche sur laquelle ce dispositif est établi.
Korean[ko]
본 발명에 따른 트리밍 장치는 칩 내부에 있던 트리밍 패드를 칩과 칩 사이의 스크라이브 레인의 공간에 형성함으로써 칩의 면적을 줄이는 효과가 나타난다.