Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
According to one embodiment of the present invention, a sound detection unit, a signal processing unit, and an electrode array unit can be integrally formed on a substrate using MEMS technology.
French[fr]
Selon un mode de réalisation de la présente invention, une unité de détection de son, une unité de traitement de signal et une unité de réseau d'électrodes peuvent être formées d'un seul tenant sur un substrat à l'aide d'une technologie de système microélectromécanique (MEMS).
Korean[ko]
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 일체형 인공와우는 싱글 칩 타입으로 하나의 모듈을 형성하여 제품의 소형화를 구현할 수 있고, MEMS 기술에 의해 일괄 공정으로 제조하여 대량 생산을 구현할 수 있다.