Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is a multilayer semiconductor integrated circuit device wherein interchip communication over a plurality of semiconductor chips is efficiently performed.
French[fr]
Le dispositif à circuit intégré semi-conducteur multicouche selon l'invention est caractérisé en ce qu'une communication interpuce entre une pluralité de puces semi-conductrices est réalisée de manière efficace.
Japanese[ja]
同一外観形状の半導体チップを4枚以上積層した積層構造を有する積層半導体集積回路装置を構成する前記各半導体チップに長距離チップ間通信用の第1の送受信用コイルと、前記第1の送受信用コイルよりサイズの小さな近距離チップ間通信用の第2の送受信用コイルとを備える。