Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The first semiconductor die is configured to communicate by capacitive coupling using one or more of a plurality of proximity connectors coupled to the first semiconductor die.
French[fr]
Cette première microplaquette semi-conductrice est conçue pour communiquer par couplage capacitif, par l'intermédiaire d'un ou de plusieurs connecteurs de proximité couplés à la première microplaquette semi-conductrice.