Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention provides an epoxy resin composition for sealing, the composition exhibiting excellent adhesion to an oxidized copper lead frame and exceptional mold-release and continuous-molding properties.
French[fr]
La présente invention concerne une composition de résine époxy pour scellement, la composition présentant une excellente adhésion à un cadre en cuivre-plomb oxydé et des propriétés exceptionnelles de démoulage et de moulage continu.
Japanese[ja]
本発明により、酸化が進行した銅製リードフレームに対する接着性が良好で、かつ離型性、連続成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。