Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A PVD copper seed layer (140) followed by an ECP copper layer is then deposited over the barrier layer (130) to fill the feature.
French[fr]
Puis, une couche de germes de cuivre PVD (140), suivie par une couche de cuivre ECP, est déposée sur la couche barrière (130) pour remplir ladite caractéristique.