Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The bonding layer (21) is positioned between the metal member and the terminal layer (23).
French[fr]
La couche de liaison (21) est positionnée entre l'élément métallique et la couche terminale (23).
Japanese[ja]
接合層(21)は、金属部材と端子層(23)との間に位置している。