Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The chip further includes a stack of interconnection layers including layers of conductor material separated by layers of dielectric material.
Spanish[es]
El chip incluye, de manera adicional, una pila de capas de interconexión que incluye capas de material conductor separadas por capas de material dieléctrico.
French[fr]
La puce comprend également un empilement de couches d'interconnexion incluant des couches d'un matériau conducteur séparées par des couches d'un matériau diélectrique.