Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided are conductive particles which, when used to obtain a connection structure that forms a connection between electrodes, can reduce connection resistance between said electrodes, and inhibit increases in connection resistance between said electrodes under high temperatures and high humidities.
French[fr]
L'invention concerne des particules conductrices qui, lorsqu'elles sont utilisées pour obtenir une structure de connexion qui forme une connexion entre des électrodes, peuvent réduire la résistance de connexion entre lesdites électrodes et empêcher les augmentations de résistance de connexion entre lesdites électrodes sous des hautes températures et des taux d'humidité élevés.
Japanese[ja]
電極間を接続して接続構造体を得た場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができ、更に高温高湿下での接続抵抗の上昇を抑制できる導電性粒子を提供する。