Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an integrated semiconductor-processing apparatus comprising: an integrated semiconductor-processing body which has a first space for storing a plurality of FOUPs containing a plurality of wafers, and a second space in which a processing device is installed to process the wafers stored in the first space; a load port module installed in the first space of the integrated semiconductor-processing body to open the FOUPs to enable the extraction of wafers from the FOUPs; and a transfer device which extracts wafers from the FOUPs and transfers the wafers to the processing device in the second space.
French[fr]
L'invention concerne un appareil de traitement de semiconducteur intégré comprenant un corps de traitement de semiconducteur intégré qui présente un premier espace servant à stocker plusieurs FOUP (nacelles unifiées à ouverture par l'avant) contenant plusieurs plaquettes, et un second espace dans lequel un dispositif de traitement est monté pour traiter les plaquettes stockées dans le premier espace, un module à ouverture de chargement monté dans le premier espace du corps de traitement de semiconducteur intégré pour ouvrir les FOUP afin de permettre l'extraction des plaquettes des FOUP, et un dispositif de transfert qui extrait des plaquettes des FOUP et les transfert au dispositif de traitement dans le second espace.
Korean[ko]
본 발명은 일체형 반도체 처리 장치에 관한 것으로, 복수개의 웨이퍼를 저장하고 있는 복수개의 풉(foup)을 저장하는 제1 공간과, 상기 제1 공간에 저장된 웨이퍼를 공정 처리하는 공정 처리 장치가 구비된 제2 공간이 형성된 일체형 반도체 처리 본체와, 상기 일체형 반도체 처리 본체의 제1 공간에 설치되며 상기 풉을 열어 상기 풉 내부의 웨이퍼를 인출할 수 있게 하는 로드 포트 모듈과, 상기 풉 내부의 웨이퍼를 인출하여 상기 제2 공간의 공정 처리 장치로 운송하는 이송장치를 포함한다.