Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The device (100) is formed by injection molding and the like and the filler (104) is introduced into the base by, for example, extrusion or pultrusion processes.
French[fr]
Le dispositif (100) selon l'invention est obtenu par moulage par injection et analogue, et le remplissage (104) est introduit dans la base par la mise en oeuvre de procédés d'extrusion ou de pultrusion, par exemple.