Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
How to meet the numerous requirements of CMP process A very important step in silicon wafer production, is the Chemical Mechanical Planarization (CMP) process.
Korean[ko]
화학기계적 연마(CMP)는 실리콘 웨이퍼 공정에서 매우 중요한 단계이며, 최근에는 더 큰 웨이퍼에서 더 좁은 선폭 및 피처 사이즈의 작은 칩을 선호하는 경향을 보이고 있습니다.