Besonderhede van voorbeeld: 1367865199674194019

English

The MFM310 is designed with high-volume 200mm and 300mm manufacturing in mind: high-throughput thickness measurement by XRR and XRF, low-contamination wafer handling and pattern recognition-based position control for product wafer measurements, CE Marking and S2/S8 Compliance for semiconductor production clean room operation, compliance with GEM-300/HSMS and factory automation standards, high-reliability machine performance and low power consumption and cost of ownership. COLORSTM enabling technology

Spanish

El MFM310 está diseñado tomando en cuenta fabricaciones de alto volumen de 200mm y 300mm: alto rendimiento de la medición de espesores por XRR y XRF (reflectometría de rayos X (RRX) y fluorescencia de rayos X (FRX)), baja contaminación en la manipulación de obleas y reconocimiento de patrones basado en control de posición para las mediciones de la oblea del producto, el cumplimiento de las normas CE Marking y S2/S8 para operaciones de producción de semiconductores en sala limpia, el cumplimiento de GEM-300/HSMS y estándares de automatización de fábricas, máquina de alta fiabilidad y rendimiento, bajo consumo de energía y bajo costo de propiedad.