Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a CMP polishing pad with pores formed therein, wherein the pores are formed in the CMP polishing pad using a laser by setting the focal point of the laser beam inside the CMP polishing pad.
French[fr]
La présente invention concerne un tampon de polissage CMP dans lequel sont formés des pores, ces pores étant formés dans le tampon de polissage CMP au moyen d'un laser par établissement du foyer du faisceau laser à l'intérieur du tampon de polissage CMP.
Korean[ko]
본 발명은 기공이 형성된 CMP 연마패드에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 기공을 형성하고, 이때 레이저 빔의 초점을 CMP 연마패드의 내부에 맞추는 것을 특징으로 한다.