Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a CMP pad conditioner which comprises a substrate and a cutting tip pattern formed on at least one side of the substrate, and more specifically to a CMP pad conditioner having a cutting tip pattern with a structure which can improve productivity and can sufficiently secure the intensity and stability of a fine cutting tip pattern by improving the structure of the cutting tip pattern.
French[fr]
La présente invention concerne un conditionneur de tampon de polissage CMP qui comprend un substrat et un motif de tête de coupe formé sur au moins un côté du substrat, et plus précisément un conditionneur de tampon de polissage CMP présentant un motif de tête de coupe dont la structure peut améliorer la productivité et peut protéger suffisamment l'intensité et la stabilité d'un motif fin de tête de coupe en améliorant la structure du motif de tête de coupe.
Korean[ko]
본 발명은 기판과, 상기 기판의 적어도 일면에 형성되는 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 절삭팁 패턴의 구조를 개선하여 생산성이 향상 및 미세한 절삭팁 패턴의 강도와 안전성을 충분히 보장할 수 있는 구조의 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.