Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Thus, the wafer-level package of an optical device is not affected by the size of a single-chip optical device or an optical device array, and it is possible to reduce noise from being caused by heat radiated from the optical device.
French[fr]
Ainsi, l'encapsulation sur tranche d'un dispositif optique n'est pas affectée par la taille d'un dispositif optique monopuce ou d'une matrice de dispositifs optiques, et il est possible de réduire le bruit causé par la chaleur se dégageant du dispositif optique.