Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Purposeful fourth or fifth element additions in the collective amount not exceeding about 1 weight % (wt.%) are added to Sn-Ag-Cu eutectic solder alloy based on the ternary eutectic Sn-4.7 % Ag-1.7 % Cu (wt.%) and are selected from the group consisting essentially of Ni, Fe, and like-acting elements as modifiers of the intermetallic interface between the solder and substrate to improve high temperature solder joint microstructural stability and solder joint thermal-mechanical fatigue strength.
French[fr]
On effectue un quatrième ou un cinquième apports d'éléments, dans la quantité globale ne dépassant par 1 % en poids, à l'alliage de soudure eutectique, sur la base de l'alliage ternaire de Sn-4,7 %; Ag-1,7 %; Cu (pourcentages en poids) et on sélectionne ces apports dans le groupe constitué essentiellement par Ni, Fe et par des éléments à action semblable en tant que modificateurs de l'interface intermétallique entre la soudure et le substrat, dans le but d'améliorer la stabilité de la microstructure du joint de soudure à des températures élevées et sa résistance à la fatigue thermomécanique.