Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The invention provides a method and an apparatus for dealing with the high manufacturing cost involved in single-wafer grinding and the lack of flatness involved in batch-grinding.
French[fr]
L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'apporter des solutions aux coûts de fabrication élevés qu'implique la rectification d'une seule tranche, ainsi qu'aux défauts de planéité occasionnés par la rectification par lots.