Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
According to the present invention, a preparation method of a titanium-nickel alloy thin film using a multiple sputtering method comprises: the target preparation step of preparing a Ti target, a Ni target and a substrate; the target installation step of placing the Ti target and the Ni target spaced from each other inside a multiple sputtering apparatus; the apparatus setting step of setting the working conditions of the multiple sputtering apparatus; and the thin film depositing step of operating the multiple sputtering apparatus to form a Ti-Ni alloy thin film of a Ti and Ni mixed state on the substrate.
French[fr]
Selon la présente invention, un procédé de préparation d'un film mince d'alliage de titane-nickel à l'aide d'un procédé de pulvérisation cathodique multiple comprend : l'étape de préparation de cibles consistant à préparer une cible de Ti, une cible de Ni et un substrat ; l'étape d'installation de cibles consistant à placer la cible de Ti et la cible de Ni espacées l'une de l'autre à l'intérieur d'un appareil de pulvérisation cathodique multiple ; l'étape de réglage de l'appareil consistant à régler les conditions de travail de l'appareil de pulvérisation cathodique multiple ; et l'étape de dépôt de film mince consistant à actionner l'appareil de pulvérisation cathodique multiple pour former un film mince d'alliage de Ti-Ni d'un état mixte de Ti et Ni sur le substrat.
Korean[ko]
본 발명에 의한 다중 스퍼터링법을 이용한 Ti-Ni 합금박막의 제조 방법은 Ti타겟과 Ni타겟 및 기재를 준비하는 타겟준비단계와, Ti타겟과 Ni타겟을 다중 스퍼터링장치 내부에 이격시켜 배치하는 타겟설치단계와, 상기 다중 스퍼터링장치의 작업 조건을 세팅하는 장치세팅단계와, 상기 다중 스퍼터링장치를 동작하여 기재에 Ti과 Ni이 혼합된 상태의 Ti-Ni 합금박막을 형성하는 박막증착단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.