Besonderhede van voorbeeld: 2292756148567896758

Metadata

Author: patents-wipo

Data

English[en]
Process for the electrolytic copper plating of zinc diecasting having a reduced tendency to blister formation
French[fr]
Procédé de plaquage électrolytique au cuivre d'objets moulés en zinc présentant une moindre tendance à la formation de cloques

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