Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
By means of electronic components being installed in the first resin layer (11), use on an IC, FPC, and SMD becomes possible, and simultaneous mounting becomes possible.
French[fr]
Grâce à l'installation de composants électroniques dans la première couche (11) de résine, ce film peut être utilisé sur un circuit intégré, un circuit FPC et un composant monté en surface, et permet un montage simultané des composants.
Japanese[ja]
第1の樹脂層(11)に電子部品を搭載させることにより、IC、FPC及びSMDへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。