Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a substrate inspection method which involves dividing a substrate into a plurality of fields of view (FOV) and sequentially inspecting the fields of view using a measurement module including at least one projection unit for irradiating a light pattern onto the substrate fixed on a stage, and a camera for capturing images of the substrate.
French[fr]
La présente invention se rapporte à un procédé d'inspection de substrat qui implique les étapes consistant à diviser un substrat en une pluralité de champs de vision (FOV) et à examiner de manière séquentielle les champs de vision en utilisant un module de mesure qui comprend au moins une unité de projection destinée à irradier un motif de lumière sur le substrat fixé sur une platine et une caméra destinée à acquérir des images du substrat.
Korean[ko]
본 발명은 스테이지에 고정된 기판으로 패턴조명을 조사하는 적어도 하나의 투영부 및 기판의 이미지를 촬영하는 카메라를 포함하는 측정 모듈을 이용하여 기판을 복수의 관측영역(FOV)들로 분할하여 순차적으로 검사하는 기판 검사방법에 대한 것으로서, 검사 순서에 따라 복수의 관측영역들을 검사함에 있어, 다음으로 검사할 대상 관측영역에 대하여 검사가 완료된 적어도 하나의 이전 관측영역에 대한 추세 정보를 이용하여 대상 관측영역에 대한 높이 변위량을 예측하는 단계, 대상 관측영역에 대하여 예측된 높이 변위량을 기초로 측정 모듈의 높이를 조정하는 단계, 및 높이 조정이 완료된 측정 모듈을 이용하여 대상 관측영역을 검사하는 단계를 포함한다.