Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The resin case is prevented from being warped by the heat generated by the circuit board, and an existing treatment processing for preventing one side of the circuit board from being exposed and thus damaged is eliminated, thereby reducing manufacturing processes and manufacturing costs.
French[fr]
La chaleur générée par la carte de circuit imprimé empêche le boîtier en résine de se voiler, et un traitement existant destiné à empêcher que l'un des côtés de la carte de circuit imprimé ne soit exposé et ne risque ainsi d'être endommagé, est éliminé.
Korean[ko]
이러한 본 발명은, 이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기 제조 공정은, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로, 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있는 효과를 얻는다.