Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The middle portions of the first substrate (1) and the second substrate (2) are both die bonding areas (11), a plurality of LED chips (3) are arranged in the die bonding areas (11), and the fluorescent glue (4) completely clads the die bonding areas (11) and the LED chips (3).
French[fr]
Les parties centrales du premier substrat (1) et du second substrat (2) sont toutes deux des zones de liaison de puces (11), une pluralité de puces de DEL (3) sont agencées dans les zones de liaison de puces (11), et la colle fluorescente (4) recouvre complètement les zones de liaison de puces (11) et les puces de DEL (3).
Chinese[zh]
第一基板(1)和第二基板(2)中间部分均为固晶区(11),多个LED芯片(3)设于固晶区(11),由荧光胶(4)完全包覆固晶区(11)及LED芯片(3)。