Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
The traditional technology for PCB fabrication is copper foil etching, which uses a copper-clad insulating substrate to remove unwanted copper layers by chemical solution etching, leaving the required copper conductors to form a line pattern; for the double-sided and multi-layer boards The connection is made by drilling and electroplating copper.
Spanish[es]
La tecnología tradicional para la fabricación de PCB es el grabado de lámina de cobre, que utiliza un sustrato aislante revestido de cobre para eliminar las capas de cobre no deseadas mediante el grabado químico en solución química, dejando que los conductores de cobre necesarios formen un patrón de línea; para las placas de doble cara y de múltiples capas. La conexión se realiza perforando y galvanizando cobre.