Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention pertains to a device for measuring a temperature distribution, which can measure a temperature distribution without contacting a sample having a three-dimensional structure.
French[fr]
La présente invention a trait à un dispositif permettant de mesurer la répartition des températures, lequel dispositif peut mesurer la répartition des températures sans entrer en contact avec un échantillon doté d'une structure tridimensionnelle.
Korean[ko]
본 발명은 3차원 구조를 가지는 시료에 대한 온도분포를 비접촉식으로 측정할 수 있는 온도분포 측정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 색분산 렌즈, 회절분광기, 광검출 어레이를 이용하여 시료의 깊이 방향(Z방향)의 온도분포를 열반사법으로 측정하고, 2축 주사 거울을 이용하여 시료의 평행방향(x-y 축 방향)의 온도분포를 열반사법으로 측정함으로써 시료의 3차원 온도분포를 측정할 수 있도록 한 온도분포 측정장치를 제공한다.