Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an apparatus for treating thermally decomposable organic matter for treating contaminated constituents in PCBs using vacuum heating.
French[fr]
L'invention concerne un appareil de traitement thermique de matières organiques décomposables, servant à traiter des constituants contaminés dans des PCB, par chauffage sous vide.
Korean[ko]
본 발명은 진공가열을 이용하여 PCBs에 오염된 처리 대상물을 처리하는 난분해성 유기물 처리장치에 관한 것이다. 개시발명은 장입된 처리 대상물을 진공상태에서 가열하는 진공가열로, 상기 진공가열로에서 배출되는 유기물 가스를 응축 분리시키는 콘덴서, 및 상기 콘덴서에서 응축 분리된 난분해성 유기물을 이송받아 유기물에 포함된 PCBs를 처리하는 PCBs 처리장치를 포함한다.