Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Also provided is a three-dimensional structure, on the surface of which a wiring is provided, characterized in that recessed grooves for the wiring are so formed on the surface of the three-dimensional structure as to extend across the adjacent surfaces of the solid structure which intersect one another, and at least portions of conductors for the wiring are embedded in the recessed grooves for the wiring.
French[fr]
L'invention concerne également une structure tridimensionnelle, à la surface de laquelle un câblage est prévu, caractérisée en ce que des rainures creuses pour le câblage sont formées à la surface de la structure tridimensionnelle de manière à s'étendre sur toutes les surfaces adjacentes de la structure solide qui s'entrecroisent, et au moins des parties de conducteurs pour le câblage sont incorporées dans les rainures creuses pour le câblage.
Japanese[ja]
本発明の他の一局面は、表面に配線が設けられた立体構造物であって、立体構造物の表面に、立体構造物の相互に交差する隣接面間に亘って延びる配線用凹溝が形成され、前記配線用凹溝の中に配線用導体の少なくとも一部が埋め込まれていることを特徴とする立体構造物である。