Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
When the glass substrate is removed from the polishing pad, said removal is performed with the glass substrate in a state in contact with the liquid having a 0.5-10w% abrasive grain concentration.
French[fr]
Lorsque le substrat en verre est retiré du tampon de polissage, ledit retrait est effectué avec le substrat en verre dans un état en contact avec le liquide possédant une concentration de grains abrasifs de 0,5-10w%.
Japanese[ja]
酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムのいずれかを研磨砥粒として含む研磨液をガラス素板の表面に供給しつつ、ガラス素板の表面に対して研磨パッドを摺接させて粗研磨を行なう工程(S60)と、研磨パッドからガラス素板を取り外した後、ガラス素板の表面に酸性の洗浄液を供給しつつ、ガラス素板の表面に対して酸洗浄を行なう工程(S65)と、酸洗浄後のガラス素板の表面に圧縮応力層を形成する工程(S70)と、を備え、研磨パッドからガラス素板を取り外す際には、ガラス素板は、研磨砥粒の濃度が0.5w%以上10w%以下の液体と接触した状態で研磨パッドから取り外される。