Besonderhede van voorbeeld: 3763863903962095657

English

The next step is to analyze the failure mechanism, that is, use various physical and chemical methods to analyze the mechanism that causes PCB failure or defect generation, such as soldering, pollution, mechanical damage, wet stress, dielectric corrosion, fatigue damage, CAF or ion migration, Stress overload and so on.

Spanish

El siguiente paso es analizar el mecanismo de falla, es decir, usar varios métodos físicos y químicos para analizar el mecanismo que causa la falla de la PCB o la generación de defectos, tales como soldadura, contaminación, daño mecánico, estrés húmedo, corrosión dieléctrica, daño por fatiga, CAF o migración de iones, sobrecarga de estrés, etc.