Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a preparation method of a particle board wherein the particle board comprises a surface layer-a middle layer-a surface layer, a tannin adhesive is coated on the surface layers and an MDI adhesive is coated on the middle layer when the particle board is prepared, thereby decreasing curing time and reducing formaldehyde emission levels to levels of native wood.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé de préparation d'un panneau de particules, le panneau de particules comportant une couche de surface, une couche intermédiaire, une couche de surface, un adhésif à base de tannins étant revêtu sur les couches de surface et un adhésif MDI étant revêtu sur la couche intermédiaire lors de la préparation du panneau de particules, permettant ainsi de réduire le temps de durcissement et de réduire les niveaux d'émission de formaldéhyde à des niveaux de bois natif.
Korean[ko]
본 발명은 파티클 보드를 제조할 때 파티클 보드를 표층-중층-표층으로 구성하되 표층에는 탄닌접착제를 도포하고 중층에는 MDI접착제를 도포하여 경화시간을 단축하고 포름알데히드 방산량을 자연 목재(native wood) 수준으로 감소시키는 효과가 있는 파티클 보드 제조방법에 관한 것이다.