Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A solder-bump manufacturing method that has the following steps: a base-layer formation step in which a pad (2) provided on a substrate (1) is coated with a base-forming paste (30) comprising a mixture of a flux and a powdered solder having a mean grain diameter of at most 5 μm and reflow is performed to form a base layer (3) that is at most 20 μm thick; and a bump formation step in which said base layer (3) is coated with a bump-forming paste (40) comprising a mixture of a flux and a powdered solder having a larger mean grain diameter than the base-forming paste and reflow is performed to form a solder bump (4) on top of the pad (2).
Japanese[ja]
基板1に設けられたパッド2上に、平均粒径5μm以下のはんだ粉末及びフラックスを混合してなる下地形成用ペースト30を塗布し、リフローして厚み20μm以下の下地層3を形成する下地層形成工程と、平均粒径が下地形成用ペーストより大きいはんだ粉末及びフラックスを混合してなるバンプ形成用ペースト40を下地層3上に塗布し、リフローしてパッド2上にはんだバンプ4を形成するバンプ形成工程とを備えるはんだバンプ製造方法。