Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A dry etching method according to one embodiment of the present invention is a dry etching method for etching an object by irradiating a high-speed particle beam comprising sublimation particles, comprising: a high-speed particle beam generation step of generating the high-speed particle beam comprising the sublimation particles; and an etching step of etching the object by irradiating the high-speed particle beam that is generated on the object.
French[fr]
La présente invention concerne, dans un mode de réalisation, un procédé de gravure à sec pour graver un objet en y projetant un faisceau de particules à grande vitesse contenant des particules de sublimation, comprenant : une étape de génération de particules à grande vitesse pour générer le faisceau de particules à grande vitesse contenant des particules de sublimation ; et une étape de gravure pour graver l'objet en projetant le faisceau de particules à grande vitesse qui est généré sur l'objet.
Korean[ko]
본 발명의 일 실시예에 따른 건식 식각 방법은 승화성 입자로 이루어진 고속 입자 빔을 조사하여 대상물을 식각하는 건식 식각 방법으로서, 상기 승화성 입자로 이루어진 고속 입자 빔을 생성하는 고속 입자 빔 생성 단계와 상기 생성된 고속 입자 빔을 대상물에 조사하여 대상물을 식각하는 식각 단계를 포함한다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 장치는 대상물을 식각하는 건식 식각 장치로서, 승화성 입자로 이루어진 고속 입자 빔을 생성하는 노즐을 포함하되, 상기 노즐은 이산화탄소로 이루어진 입자생성가스를 통과시켜 초고속 균일 나노 입자를 생성하는 노즐로서, 노즐의 출구측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 형태의 팽창부를 포함하고, 상기 팽창부는 제1팽창부 및 제2팽창부를 순차적으로 포함하여 이루어지며 상기 제2팽창부의 평균 팽창각이 상기 제1팽창부의 팽창각 보다 큰 것을 특징으로 한다.