Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A chip or the like is packaged by being sealed between first and second package elements. The package elements are created by impressing dispensing a liquid polymer into a mould cavity and impressing the chip, or another object of equivalent shape, into a polymer body by hot or cold embossing.
French[fr]
Selon cette invention, pour conditionner une puce ou analogue, on scelle celle-ci hermétiquement entre des premier et second éléments de conditionnement créés par impression ; on déverse ensuite un polymère liquide dans la cavité d'un moule et on imprime la puce ou autre objet de forme équivalente dans un corps polymère par gaufrage à chaud ou à froid.