Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A preferred approach includes isolating the motherboard from its mounting harnesses (mechanical interconnection) and adding an echo damping and shock absorption pad to the underside of the enclosure cover to stiffen the enclosure cover while maintaining its light weight.
French[fr]
Une approche préférée consiste à isoler la carte mère de ses faisceaux de montage (interconnexion mécanique), et à ajouter un amortissement d'écho et un patin d'absorption de chocs sur le côté inférieur du recouvrement d'enceinte pour raidir le recouvrement d'enceinte tout en maintenant son poids léger.