Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
This invention is a sacrificial-film removal method for removing a sacrificial film from the surface of a substrate on which a plurality of support columns are formed with the sacrificial film embedded between said support columns.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé d'élimination de film sacrificiel pour éliminer un film sacrificiel de la surface d'un substrat sur lequel une pluralité de colonnes de support sont formées, le film sacrificiel étant incorporé entre lesdites colonnes de support.
Japanese[ja]
この発明は、複数の支柱と当該複数の支柱の間に埋設された犠牲膜とが形成された基板の表面から前記犠牲膜を除去する犠牲膜除去方法であって、前記基板の表面にエッチング液を供給することにより、前記犠牲膜を途中深さまで除去するウェットエッチング工程と、前記ウェットエッチング工程の後に前記基板の表面にリンス液を供給することにより、前記基板の表面に付着している残留物を洗い流すリンス工程と、前記リンス工程の後に、前記基板の表面の液成分を除去する乾燥工程と、前記乾燥工程の後に前記基板の表面にエッチングガスを供給することにより、前記基板の表面に残存している犠牲膜を除去するドライエッチング工程と、を含む。