Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
In einem anschließenden weiteren Trockenätzschritt wird selektiv die Verbindungsschicht entfernt, derart, daß die seismische Masse eine Anregungsschwingung und die seismische Masse oder Teile davon eine Erfassungsschwingung aufgrund einer Corioliskraft relativ zu der Substratwaferanordnung durchführen kann.
English[en]
In a subsequent further dry-etching step, the connecting layer is selectively removed in such a way that the seismic mass can perform an excitation oscillation and the seismic mass or parts thereof can carry out a detection oscillation as a result of a Coriolis force in relation to the substrate wafer arrangement.
French[fr]
Dans une autre étape subséquente de gravure à sec, la couche de jonction est éliminée de manière sélective, de sorte que la masse séismique puisse produire une oscillation d'excitation ou que la masse séismique ou des parties de ladite masse séismique puisse(nt) produire une oscillation de détection sur la base d'une force de Coriolis par rapport à la configuration de plaquettes-supports.