Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The purpose of the present invention is to provide a washing solution for a substrate for a semiconductor device, which can remove the contamination arising from the attachment of fine particles, the contamination by organic materials and the contamination by metals simultaneously without causing the corrosion of the surface of the substrate, can be rinsed with water satisfactorily, and can highly clean the surface of the substrate within a short time.
French[fr]
La présente invention a pour but de fournir une solution de lavage pour un substrat pour un dispositif à semi-conducteur, qui peut éliminer la contamination provenant de la fixation de fines particules, la contamination par des matières organiques et la contamination par des métaux simultanément sans provoquer la corrosion de la surface du substrat, peut être rincée avec de l'eau de façon satisfaisante, et peut très bien nettoyer la surface du substrat en un court laps de temps.
Japanese[ja]
本発明の課題は、基板表面を腐食することなく微粒子付着による汚染、有機物汚染及び金属汚染を同時に除去することができ、しかも水リンス性も良好で、短時間で基板表面を高清浄化することができる半導体デバイス用基板洗浄液を提供することにある。