Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
More specifically, provided is a silver alloy bonding wire containing palladium (Pd) of 1-4 wt%, wherein the ratio of a mean grain size (a) of the outer portion to a mean grain size (b) of the center portion with respect to a cross section in the longitudinal direction of the bonding wire is in the range of 0.3-3.
French[fr]
Plus particulièrement, la présente invention concerne un fil de connexion en alliage d'argent contenant du palladium (Pd) à hauteur de 1 à 4 % en poids, le rapport de la taille moyenne (a) des grains de la partie externe sur une taille moyenne (b) des grains de la partie centrale par rapport à une section transversale dans la direction longitudinale du fil de connexion étant situé dans la plage allant de 0,3 à 3.
Korean[ko]
본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다.