Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The photosensitive resin composition or a dry film thereof is advantageously applicable to the formation of a cured coating film such as a solder resist for a printed wiring board or a flexible printed wiring board, or the like.
French[fr]
La composition de résine photosensible ou un film sec de celle-ci est applicable de manière avantageuse à la formation d'un film de revêtement durci, tel qu'un résist de soudure pour une carte de câblage imprimé ou une carte de câblage imprimé souple ou analogue.
Japanese[ja]
上記感光性樹脂組成物又はそのドライフィルムは、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる。