Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a pattern processing apparatus capable of using a laser during the processing of an electronic device or the like to form a pattern and, more particularly, to a laser pattern processing apparatus using a DOE (diffractive optic element), which uses a DOE to diffuse a beam, then concentrates the beam through two lenses, and adjusts the focus through a processing lens in order to process a pattern so that the edge of the processed object is not tapered.
French[fr]
La présente invention porte sur un appareil de traitement de motif apte à utiliser un laser pendant le traitement d'un dispositif électronique ou analogue de façon à former un motif et, plus particulièrement, sur un appareil de traitement de motif par laser utilisant un DOE (élément optique à diffraction), qui utilise un DOE pour diffuser un faisceau, puis concentrer le faisceau à travers deux lentilles, et régler la focalisation à travers une lentille de traitement afin de traiter un motif de telle sorte que le bord de l'objet traité n'est pas évasé.
Korean[ko]
본 발명은 전자 소자 등의 가공시에 레이저를 이용하여 패턴을 형성할 수 있도록 하는 패턴 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회절광학계(DOE,diffrative optic element)를 이용하여 빔을 분산한 후 2개의 렌즈를 통해 빔을 모아 가공렌즈로 초점을 조절하면서 가공물의 가장자리가 테이퍼(taper)지지 않도록 가공 패터닝 하는 회절광학계를 이용한 레이저 패턴 가공장치에 관한 것이다.