Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Substrate for stealth dicing film, film for stealth dicing, and method for manufacturing electronic component
French[fr]
Substrat pour film de découpage discret en dés, film pour découpage discret en dés, et procédé de fabrication de composant électronique
Japanese[ja]
レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法