Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
Slump, on the other hand, is a sort of melt-down of the solder paste rheology caused by elevated temperatures and/or a low metal load or low viscosity chemistry.
Spanish[es]
Por otra parte, el desprendimiento es una clase de derretimiento de la reología de la soldadura en pasta causada por temperaturas elevadas y una baja carga de metal o una baja viscosidad de la formulación.